| 구불구불한 은선 상호 연결 구조를 특징으로 하고 열전도율이 낮은 초연질 엘라스토머로 캡슐화된 신축성 열전도체는 h-TEG의 전반적인 유연성과 부드러움을 보장합니다. 첨단 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 템플레이팅 방법을 통해 제작된 캡슐화층은 0.084 W m⁻¹ K⁻¹의 매우 낮은 열전도율을 나타내어 ( 그림 S2 A ) , 열전층의 열 저항을 증가시키고 소자의 출력 성능을 향상시킵니다( 그림 S2 B). 특히, 무염 PMMA/아세톤 시스템은 고체 템플레이트의 완전한 용해를 가능하게 하여 잔류 불순물을 최소화하고 균일한 기공 형성을 보장합니다( 그림 S2 C). 이러한 특성은 생체 적합성 및 전자적 적합성에 매우 중요하며, 금속 부품의 전기화학적 부식과 인접한 인체 피부에 대한 화학적 자극을 효과적으로 방지합니다 .⁶⁰나노섬유 RC 메타표면은 열적 및 광학적 특성을 조절하여 냉각면 성능을 향상시키고, 이를 통해 h-TEG가 실제 환경의 복잡성에 효과적으로 적응할 수 있도록 합니다. 특히, 열 방출을 향상시키기 위해 표면 효과에 의존하는 RC 메커니즘은 자연스럽게 경량화되고 생체 적합적인 냉각 솔루션을 제공합니다. 이러한 재료와 구조의 계층적 통합을 통해 인체의 손가락과 같은 비평면적이고 동적인 열원에 매끄럽게 밀착될 수 있는 높은 신축성의 h-TEG를 구현할 수 있습니다( 그림 1B ). |
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